導(dǎo)語：電子行業(yè)的發(fā)展，促進著PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。塞孔工藝應(yīng)運而生。
電子行業(yè)的發(fā)展，促進著PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。塞孔工藝應(yīng)運而生。
它可以防止PCB過波峰焊時錫貫穿導(dǎo)孔而造成短路；特別是我們把BGA焊盤上有過孔時，就必須先做塞孔，再做鍍金處理，以便于BGA的焊接；其次，塞孔可以避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)；防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝；還可以防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。
在PCB貼片過程中，特別是BGA及IC的貼裝對導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹±1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達到客戶的要求，塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程把控難，在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實驗中常會發(fā)生掉油；固化后爆油等問題發(fā)生。下面就對PCB各種塞孔工藝進行歸納，在流程上進行優(yōu)缺點對比及闡述：
一、熱風(fēng)整平后塞孔工藝
工藝流程：板面阻焊→熱風(fēng)整平→塞孔→固化。
熱風(fēng)整平后塞孔工藝是先使用非塞孔工藝流程生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后再用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。
在塞孔油墨的選擇上可使用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下，塞孔油墨最好采用與板面相同油墨。
優(yōu)點：此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油
缺點：易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻粼谫N裝時易造成虛焊（尤其BGA內(nèi)）。
二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝
2.1用鋁片塞孔、固化、磨板后進行圖形轉(zhuǎn)移
工藝流程：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊
此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進行塞孔，保證導(dǎo)通孔塞孔飽滿，塞孔油墨也可用熱固性油墨，其特點必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結(jié)合力好。
優(yōu)點：用此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題
缺點：此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的標(biāo)準(zhǔn)，因此對整板鍍銅要求很高，且對磨板機的性能也有很高的要求，確保銅面上的樹脂等徹底去掉，銅面干凈，不被污染。許多PCB廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達不到要求，造成此工藝在PCB廠使用不多。
2.2用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊
工藝流程：前處理——塞孔——絲印——預(yù)烘——曝光一顯影——固化
此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機上進行塞孔，完成塞孔后停放不得超過30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊。
優(yōu)點：用此工藝能保證導(dǎo)通孔蓋油好，塞孔平整，濕膜顏色一致，熱風(fēng)整平后能保證導(dǎo)通孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠
缺點：1.容易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤，造成可焊性不良；
2.熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔邊緣起泡掉油，采用此工藝方法生產(chǎn)控制比較困難，須工藝工程人員采用特殊的流程及參數(shù)才能確保塞孔質(zhì)量。
2.3鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進行板面阻焊。
工藝流程：前處理——塞孔一預(yù)烘——顯影——預(yù)固化——板面阻焊
用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機上進行塞孔，塞孔必須飽滿，兩邊突出為佳，再經(jīng)過固化，磨板進行板面處理。
優(yōu)點：此工藝采用塞孔固化能保證熱風(fēng)整平后過孔不掉油、爆油
缺點：熱風(fēng)整平后，過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決，所以許多客戶不接收。
2.4板面阻焊與塞孔同時完成。
工藝流程：前處理--絲印--預(yù)烘--曝光--顯影--固化。
此方法采用36T（43T）的絲網(wǎng)，安裝在絲印機上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時，將所有的導(dǎo)通孔塞住。
優(yōu)點：工藝流程時間短，設(shè)備的利用率高，能保證熱風(fēng)整平后過孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫
缺點：由于采用絲印進行塞孔，在過孔內(nèi)存著大量空氣，在固化時，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整，熱風(fēng)整平會有少量導(dǎo)通孔藏錫。